
东芯股份(688110.SH)发布投资者关系活动记录表公告,公司存算联融合芯片研发项目规划周期约42个月 ,项目正在有序推进 。该项目通过先进封装将存储 、联接、计算单元集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片,具备本地智能处理、数据隐私安全 、低延迟、低功耗等特点 ,由公司自有团队负责研发。芯片需要经历架构设计、流片、软硬件调试 、客户验证等多个环节,研发落地存在不确定性,具体进展请以公司披露信息为准。
(文章来源:财联社)

东芯股份(688110.SH)发布投资者关系活动记录表公告,公司存算联融合芯片研发项目规划周期约42个月 ,项目正在有序推进 。该项目通过先进封装将存储 、联接、计算单元集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片,具备本地智能处理、数据隐私安全 、低延迟、低功耗等特点 ,由公司自有团队负责研发。芯片需要经历架构设计、流片、软硬件调试 、客户验证等多个环节,研发落地存在不确定性,具体进展请以公司披露信息为准。
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