上半年，公司PCB业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32% ，占营业总收入的55.91% ，毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点 ，受益于AI算力基础设施建设投入增加 ，光模块 、交换机 、AI服务器及相关配套产品需求释放；封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76% ，占营业总收入的23.97% ，毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点 ，存储类基板收入占比同比大幅提升 ，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单收入释放。
公司电子装联业务属于PCB制造业务下游环节 ，聚焦通信、数据中心、医疗 、汽车电子等领域 。PCB生产基地分布在深圳 、无锡、南通及泰国 ，泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年连线投产，无锡AI算力电子电路产品项目建设期为1年；广州封装基板项目BT类产能爬坡稳步推进，FC-BGA类高端产品已在多个客户处实现规模化量产 。公司主要原物料包括覆铜板 、半固化片 、铜箔、金盐 、油墨等 ，大宗商品费用 大幅波动及上游关键物料供不应求态势加剧 ，相关成本上涨，对公司盈利水平构成一定影响；上半年 ，资本开支主要投向无锡AI算力电子电路产品项目 、广州封装基板工厂建设及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
